001X008 面向多品种变批量复杂航空电子产品的高可靠智能PCBA焊接机器人系统研制

需求领域

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需求简述

面向多品种变批量复杂航空电子产品的微小区域PCBA焊接场景，需研制具备常规快速切换和外场快速部署能力的高可靠智能PCBA机器人焊接系统，旨在突破微小器件焊接中机电耦合干扰抑制、多物理场协同控制等"卡脖子"技术，满足航空级PCBA微米级精度(±5μm)、万级焊点失效率<10ppm的严苛要求。

航空特色技术路径:

1.开发抗振型模块化机械臂(整机重量≤35kg)，集成自适应调平机构，支持外场(温差±30℃/振动5Grms)快速部署，部署时间<30分钟:

2.构建航空级多物理场耦合模型，量化振动/温变对微焊点形貌影响(锡膏印刷偏移量≤15μm);

研制显微视觉-力觉融合导引系统(光学分辨率2K)，实现0402器件的精准对位与力控焊接(接触力控制精度±0.05N)。

创新突破点:

国内首套支持外场无尘环境直连装备的便携式焊接系统(尺寸≤800×600×400mm);

实现航空电子焊接工艺全流程自主可控(盖BGA植球、QFN爬锡等工序)。

主要指标要求

成果形式

智能PCBA焊接机器人整机(含抗振机箱/快速调平支腿/三防);

航空电装工艺数据库(包含BGA、QFN等特殊封装焊接参数);

智能焊接控制系统(支持工艺链自主编程);

相关军用标准技术文档;

专利群:申请发明专利3项(含1项微焊点形貌在线检测技术)。